耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究
耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究
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DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
蒋庄德
中科院分区：
文献类型：
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作者：
赵立波;赵玉龙;方续东;李建波;李勇;蒋庄德
