R. Ohtani (T. Kitamura): "A Method for Evaluating the Lower Bound of Thermal Fatigue Life in Microelectronic Package Metals" Proc. Joint FEFG/ICF Int. Conf. of Fracture of Engineering Materials and Structures. 283-288 (1991)
R. Ohtani (T. Kitamura): "A Method for Evaluating the Lower Bound of Thermal Fatigue Life in Microelectronic Package Metals" Proc. Joint FEFG/ICF Int. Conf. of Fracture of Engineering Materials and Structures. 283-288 (1991)
复制标题
R. Ohtani (T. Kitamura)：“一种评估微电子封装金属热疲劳寿命下限的方法”Proc。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
