Grinding characteristics using a freezing pin chuck for a warped quartz glass wafer
Grinding characteristics using a freezing pin chuck for a warped quartz glass wafer
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使用冷冻针卡盘对翘曲石英玻璃晶片进行研磨的特性
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Mochida
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Yoshitomi;A. Une;M. Mochida
