CuTi合金スパッタ薄膜の機械的特性及び電気抵抗率に及ぼす 時効の効果

CuTi合金スパッタ薄膜の機械的特性及び電気抵抗率に及ぼす 時効の効果
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时效对CuTi合金溅射薄膜力学性能和电阻率的影响

DOI:
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发表时间:
2003
期刊:
日本金属学会講演概要
影响因子:
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通讯作者:
下河辺明
下河辺明
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
桜井淳平;秦 誠一;下河辺明

文献摘要

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