回路化プロセスにおける積層型ジョセフソン接合の特性評価
回路化プロセスにおける積層型ジョセフソン接合の特性評価
复制标题
电路化过程中堆叠约瑟夫森结的特性评估
DOI：
--
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
福岡賢明,梶野顕明,安 保宇,井上真澄,藤巻 朗
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
S. Iba;S. Koh;and H. Kawaguchi;T. Tokuda;福岡賢明,梶野顕明,安 保宇,井上真澄,藤巻 朗
