Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films
Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films
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使用 Sn/Ag 多层膜对铜进行固液扩散接合
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Matsushima and K. Fujimoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Fukumoto;K. Miyake;M. Matsushima and K. Fujimoto
