Preparation of microcapsules containing curing agent for epoxy resin by polyaddition reaction with SaPSeP method in aqueous dispersed system
Preparation of microcapsules containing curing agent for epoxy resin by polyaddition reaction with SaPSeP method in aqueous dispersed system
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SaPSeP法水分散体系加聚反应制备环氧树脂固化剂微胶囊
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Okubo
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Minami;H. Kanamori;Y. Hata;M. Okubo
