Packet-Level Signatures for Smart Home Devices
Packet-Level Signatures for Smart Home Devices
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智能家居设备的数据包级签名
DOI:
10.14722/ndss2020.24097
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发表时间:
2020
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Demsky, Brian
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Trimananda, Rahmadi;Varmarken, Janus;Markopoulou, Athina;Demsky, Brian
DOI:
10.1145/1880022.1880029
发表时间:
2010
期刊:
ACM Trans. Inf. Syst. Secur.
影响因子:
--
作者:
C. V. Wright;L. Ballard;Scott E. Coull;F. Monrose;G. Masson
通讯作者:
G. Masson
DOI:
--
发表时间:
2018
期刊:
International Symposium on Computers and Communications
影响因子:
--
作者:
Antônio J. Pinheiro;Jeandro M. Bezerra;Divanilson R. Campelo
通讯作者:
Divanilson R. Campelo