CuとGaをコドープしたAg6Ge10P12の熱電特性

CuとGaをコドープしたAg6Ge10P12の熱電特性
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Cu、Ga共掺杂Ag6Ge10P12的热电性能

DOI:
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发表时间:
2021
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
立花直樹
立花直樹
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
並木宏允;小林真大;立花直樹

文献摘要

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