Flexible Wafer-Scale Silicon-Photonics Fabrication Platform
Flexible Wafer-Scale Silicon-Photonics Fabrication Platform
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灵活的晶圆级硅光子制造平台
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
J. Notaros
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Notaros;T. Dyer;Ashton Hattori;Kevin Fealey;S. Kruger;J. Notaros
我们开发了一个晶圆级CMOS兼容的平台和制造工艺，结果在300毫米直径的柔性晶圆，并在可见光波长，包括芯片耦合，波导路由和无源器件的实验演示关键功能。
We develop a wafer-scale CMOS-compatible platform and fabrication process that results in 300-mm-diameter flexible wafers, and experimentally demonstrate key functionality at visible wavelengths, including chip coupling, waveguide routing, and passive devices.