交流電場印加によるソフトマテリアル材料の結晶化制御
交流電場印加によるソフトマテリアル材料の結晶化制御
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通过施加交流电场控制软材料的结晶
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小泉晴比古
中科院分区：
文献类型：
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作者：
梶山 雄生;豊田 健晟;三浦 陽子;真中 浩貴;中村 航，中村 周作， 藤井 俊治郎，本多 信一，新部正人 ，寺澤 倫孝，肥後 祐司，庭瀬 敬右，佐藤 庸平;小泉晴比古
