Microstructure stability of as-extruded bimodal size SiCp/AZ91 composite
Microstructure stability of as-extruded bimodal size SiCp/AZ91 composite
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挤压态双峰尺寸 SiCp/AZ91 复合材料的微观结构稳定性
DOI：
10.1016/j.msea.2014.07.105
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发表时间：
2014-10
期刊：
影响因子：
6.4
通讯作者：
Fan, Jian-feng
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Shang, Shuan-jun;Zhou, Shan-shan;Xu, Fang-jun;Fan, Jian-feng
研究了挤压态双峰尺寸（微米+亚微米）SiCp/AZ 91复合材料的组织稳定性和显微硬度。结果表明，在643-693 K温度范围内，微米级SiCp附近晶粒明显细化;与整体AZ 91合金和微米级SiCp/AZ 91复合材料相比，双峰尺寸SiCp/AZ 91复合材料在热稳定性试验过程中，在微米级SiCp附近形成了明显的亚微米级颗粒致密区（SPDZ），从而减小了平均晶粒尺寸，提高了组织稳定性。双峰尺寸SiCp/AZ 91复合材料的显微硬度高于整体AZ 91合金和微米SiCp/AZ 91复合材料。双峰尺寸SiCp/AZ 91复合材料的显微硬度与晶粒尺寸密切相关，在643 K时硬度最低。
The microstructure stability and micro-hardness of as-extruded bimodal size (micron+submicron) SiCp/AZ91 composites were investigated. Results show that the significant grain refinement appears around micron SiCp at the temperature range of 643–693 K. Compared with monolithic AZ91 alloy and micron SiCp/AZ91 composite, the obvious submicron particle dense zones (SPDZs) are formed in the vicinity of micron SiCp in bimodal size SiCp/AZ91 composite during thermal stability test, which results in the small average grain size and improved microstructure stability. The micro-hardness of bimodal size SiCp/AZ91 composite is higher than that of monolithic AZ91 alloy and micron SiCp/AZ91 composite. The micro-hardness of bimodal size SiCp/AZ91 composite depends strongly on grain size and the lowest micro-hardness appears at 643 K.
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DOI：
10.1016/j.msea.2013.11.042
发表时间：
2014-01-21
影响因子：
6.4
作者：
Jahadi, Ramin;Sedighi, Mohammad;Jahed, Hamid
通讯作者：
Jahed, Hamid
影响因子：
9.4
作者：
Wang, YM;Ma, E
通讯作者：
Ma, E
DOI：
10.1016/j.msea.2011.02.030
发表时间：
2011-05-15
影响因子：
6.4
作者：
Robson, J. D.;Henry, D. T.;Davis, B.
通讯作者：
Davis, B.
影响因子：
9.4
作者：
Ferry, M;Hamilton, NE;Humphreys, FJ
通讯作者：
Humphreys, FJ
DOI：
10.1016/j.msea.2009.05.001
发表时间：
2009-08-30
影响因子：
6.4
作者：
Habibnejad-Korayem, M.;Mahmudi, R.;Poole, W. J.
通讯作者：
Poole, W. J.