3D Silicon Transformation Using Hydrogen Annealing
3D Silicon Transformation Using Hydrogen Annealing
复制标题
使用氢气退火进行 3D 硅转变
DOI：
--
复制
发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Ming C. Wu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ming;Ming C. Wu
通过传统的加工方法在硅中制造光滑、圆形的结构是具有挑战性的。在本文中，我们报告了一种新的三维成形技术，用于生产微球，微盘环，亚微米线，和圆形光束在硅氢退火。半径为1 µm的微球、半径为0.5 µm的亚微米线和环形半径为0.2 µm的微盘环形已经成功展示。
Fabricating smooth, round structures in silicon is challenging by conventional processing methods. In this paper, we report on a novel 3D shaping technique for producing microspheres, microdisk toroids, submicron wires, and circular beams in Si using hydrogen annealing. Microspheres with 1 µm radius, submicron wires with 0.5 µm radius, and a microdisk toroid with 0.2 µm toroidal radius have been successfully demonstrated.