Effective acquisition of elastoplastic and creep parameters of lead-free solder alloy from high-temperature micro-indentation eliminating the size effect
Effective acquisition of elastoplastic and creep parameters of lead-free solder alloy from high-temperature micro-indentation eliminating the size effect
复制标题
利用高温微压痕有效获取无铅焊料合金的弹塑性和蠕变参数，消除尺寸效应
DOI：
10.1016/j.mechmat.2021.103985
复制
发表时间：
2021-09
影响因子：
3.9
通讯作者：
Erqiang Liu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Gesheng Xiao;Yuhong Ma;Xinkuo Ji;Tiejun Wang;Xuefeng Shu;Erqiang Liu
登录
查看更多内容
DOI：
10.1007/978-3-662-53605-6_110-1
发表时间：
2020
期刊：
Encyclopedia of Continuum Mechanics
影响因子：
--
作者：
L. Bardella
通讯作者：
L. Bardella
影响因子：
2.7
作者：
Bolshakov, A;Pharr, GM
通讯作者：
Pharr, GM
影响因子：
9.8
作者：
Mukherjee, S.;Zhou, B.;Bieler, T. R.
通讯作者：
Bieler, T. R.
影响因子：
8.4
作者：
M. Salleh;S. McDonald;Y. Terada;H. Yasuda;K. Nogita
通讯作者：
M. Salleh;S. McDonald;Y. Terada;H. Yasuda;K. Nogita
弹塑性材料应力-应变关系的表征：使用圆锥形和金字塔形压头的改进方法
影响因子：
3.9
作者：
Ma, Z. S.;Zhou, Y. C.;Lu, C.
通讯作者：
Lu, C.