凝胶中络合物浓度分布对CuI晶体

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DOI:
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发表时间:
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期刊:
硅酸盐学报. 34(9). 1070-1074, 2006年9月
影响因子:
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通讯作者:
刘小林
刘小林
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
顾牡*;李益峰;汪大祥;刘小林

文献摘要

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