複合型銀ナノ粒子を用いた高温対応接合プロセス-接合性に及ぼす炭酸銀の影響-

複合型銀ナノ粒子を用いた高温対応接合プロセス-接合性に及ぼす炭酸銀の影響-
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使用复合银纳米颗粒的高温兼容粘合工艺 - 碳酸银对粘合性的影响 -

DOI:
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发表时间:
2008
期刊:
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol.14
影响因子:
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通讯作者:
廣瀬明夫
廣瀬明夫
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
巽裕章;赤田祐亮;山口拓人;廣瀬明夫

文献摘要

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