金/ガラス陽極接合界面への逆電圧印加による亀裂生成および金の移動現象の解明
金/ガラス陽極接合界面への逆電圧印加による亀裂生成および金の移動現象の解明
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通过向金/玻璃阳极键合界面施加反向电压来阐明裂纹形成和金迁移现象
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉明，森田昇
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masaki Michihata;Zheng Zhao;Kiyoshi Takamasu;Satoru Takahashi;川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉明，森田昇
DOI：
10.1098/rspa.1943.0014
发表时间：
1943-07
期刊：
Proceedings of the Royal Society of London. Series A. Mathematical and Physical Sciences
影响因子：
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作者：
V. Daniel;H. Lipson
通讯作者：
V. Daniel;H. Lipson