Tao Chu: "Photoelastic Measurement of Chip-bonding Induced Strains by Infrared Polariscope" IEEE Catalog#98CH36129. 541-544 (1998)
Tao Chu: "Photoelastic Measurement of Chip-bonding Induced Strains by Infrared Polariscope" IEEE Catalog#98CH36129. 541-544 (1998)
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陶储：“通过红外偏光镜对芯片键合引起的应变进行光弹性测量”IEEE目录
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