Introducing Transfer Learning Framework on Device Modeling by Machine Learning
Introducing Transfer Learning Framework on Device Modeling by Machine Learning
复制标题
通过机器学习在设备建模中引入迁移学习框架
DOI：
--
复制
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
and Takashi Sato
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Kota Niiyama;Hiromitu Awano;and Takashi Sato
登录
查看更多内容
通过 MLP 神经网络对 MOSFET 晶体管进行建模
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
K. Lamamra;S. Berrah
通讯作者：
S. Berrah
不同掺杂的 4H-SiC 晶片中晶格畸变的演变
影响因子：
4.6
作者：
N. Mahadik;H. Das;S. Stoupin;R. Stahlbush;P. Bonanno;Xueping Xu;V. Rengarajan;G. Ruland
通讯作者：
G. Ruland
使用机器学习对新兴技术进行建模：挑战和机遇
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
2020 IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design (ICCAD)
影响因子：
--
作者：
F. Klemme;Jannik Prinz;V. M. V. Santen;J. Henkel;H. Amrouch
通讯作者：
H. Amrouch
新一代设计技术协同优化（DTCO）：机器学习辅助建模框架
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
IEEE Silicon Nanoelectronics Workshop
影响因子：
--
作者：
Zhe Zhang;Runsheng Wang;Cheng Chen;Qianqian Huang;Yangyuan Wang;Cheng Hu;Dehuang Wu;Joddy W. Wang;Ru Huang
通讯作者：
Ru Huang