Influence of local thermal dissipation on electromigration in an Al thin-film line

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DOI:
10.1016/j.microrel.2016.08.002
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发表时间:
2016-10
期刊:
Microelectron. Reliab.
影响因子:
--
通讯作者:
Yuan Li;Hsin-Tzu Lee;M. Saka
Yuan Li;Hsin-Tzu Lee;M. Saka
中科院分区:
其他
文献类型:
--
作者:
Yuan Li;Hsin-Tzu Lee;M. Saka

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