PCVM (Plasma Chemical Vaporization Machining) による2インチSiC 基板の全面加工
PCVM (Plasma Chemical Vaporization Machining) による2インチSiC 基板の全面加工
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使用PCVM（等离子体化学气相加工）对2英寸SiC基板进行全表面加工
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山内和人
中科院分区：
文献类型：
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作者：
岡田 悠;西川央明;佐野泰久;山村和也;松山智至;山内和人
