A Liquid-Phase Bonding for High Density Chip-Stack Interconnection

A Liquid-Phase Bonding for High Density Chip-Stack Interconnection
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用于高密度芯片堆叠互连的液相键合

DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
Proceedings of the 2010 International Meeting for Future of Electron Devices, Kansai
影响因子：
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通讯作者：
T.Asano
T.Asano
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
L.Qiu;N.Watanabe;T.Asano

文献摘要

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