T.Oku: "Thermal stability of WN_X and TaN_X diffusion barriers between Si and Cu" Proc.IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference. Vol.12. 182-185 (1995)
T.Oku: "Thermal stability of WN_X and TaN_X diffusion barriers between Si and Cu" Proc.IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference. Vol.12. 182-185 (1995)
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T.Oku：“Si 和 Cu 之间 WN_X 和 TaN_X 扩散势垒的热稳定性”Proc.IEEE VLSI 多级互连会议。
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