Cu-Sn Alloy Metallization of Polymer Substrate through Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Bath at Medium-Low Temperatures, 2008 Joint Symposium on Molten Salts
Cu-Sn Alloy Metallization of Polymer Substrate through Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Bath at Medium-Low Temperatures, 2008 Joint Symposium on Molten Salts
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中低温离子液浴还原扩散法聚合物基体铜锡合金金属化，2008年熔盐联合研讨会
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and H. Sugimura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A. Ito. K. Murase;T. Ichii;and H. Sugimura
