Hermeticity Testing and Failure Analysis of MEMS Packages

Hermeticity Testing and Failure Analysis of MEMS Packages
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DOI：
10.1109/ipfa.2007.4378075
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发表时间：
2007-07
期刊：
2007 14th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
影响因子：
--
通讯作者：
D. Wolf;A. Jourdain;P. de Moor;H. Tilmans;L. Marchand
D. Wolf;A. Jourdain;P. de Moor;H. Tilmans;L. Marchand
中科院分区：
其他
文献类型：
--
作者：
D. Wolf;A. Jourdain;P. de Moor;H. Tilmans;L. Marchand

文献摘要

被引文献

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一些微系统应用需要密封或半密封封装。因此，必须能够检查这些包装的气密性。使用粗漏和细漏的标准测试对于大腔非常有效，但是对于通常用于MEMS的小腔可能给出错误的结果。我们讨论了不同的替代测试方法。
Several microsystem applications require hermetic or semi- hermetic packages. It is for this reason mandatory to be able to check the hermeticity of these packages. The standard tests, using gross leak and fine leak, work very well for large cavities, but might give erroneous results for small cavities as typically used for MEMS. We discussed different alternative test methods.