Y.Saitoh et al.: "Development of Novel Architecture and Assembly Techiniques for a Detector Unit a Silicon Micro-Vertex Detector using the Flip-Chip Bonding Method" IEEE Transactions on Nuclear Science. 40. 552-556 (1993)
Y.Saitoh et al.: "Development of Novel Architecture and Assembly Techiniques for a Detector Unit a Silicon Micro-Vertex Detector using the Flip-Chip Bonding Method" IEEE Transactions on Nuclear Science. 40. 552-556 (1993)
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Y.Saitoh 等人：“使用倒装芯片接合方法开发硅微顶点探测器探测器单元的新颖架构和组装技术”IEEE 核科学汇刊。
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