Tao Chu: "Photoelastic Measurement of Strain Induced by Die-bonding of GaAs Chip on Heatsink Plate" Jpn.J.Appl.Phys.Vol.38,Pt.1,No.28(印刷中). (1999)
Tao Chu: "Photoelastic Measurement of Strain Induced by Die-bonding of GaAs Chip on Heatsink Plate" Jpn.J.Appl.Phys.Vol.38,Pt.1,No.28(印刷中). (1999)
复制标题
陶初：“GaAs芯片在散热板上芯片焊接引起的应变的光弹性测量”Jpn.J.Appl.Phys.Vol.38，Pt.1，No.28（出版中）。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
