Boosting magnetic reconnection by viscosity and thermal conduction
Boosting magnetic reconnection by viscosity and thermal conduction
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通过粘度和热传导促进磁重联
DOI：
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发表时间：
2016
影响因子：
2.2
通讯作者：
Shinsuke Imada
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takashi Minoshima;Takahiro Miyoshi;Shinsuke Imada
