トップダウンとボトムアッププロセスを融合したシリコン量子構造デバイス
トップダウンとボトムアッププロセスを融合したシリコン量子構造デバイス
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结合自上而下和自下而上工艺的硅量子结构器件
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小田俊理
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Louvet E;Silberberg Y;Murata K;Suzuki Y;Takahashi H;Kumeta M;Takeyasu K;小田俊理
