32.Residual stress estimation with visualization of thermal deformation using electronic spackle pattern interferometry
32.Residual stress estimation with visualization of thermal deformation using electronic spackle pattern interferometry
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32.使用电子斑点图案干涉测量法进行热变形可视化的残余应力估计
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S.Yoshida
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Ogawa;T.Sasaki;S.Yoshida
