Copper-sulfide cluster assembled architecture via in situ reaction
Copper-sulfide cluster assembled architecture via in situ reaction
复制标题
通过原位反应制备铜-硫化物簇组装结构
DOI：
10.1016/j.cclet.2020.08.025
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发表时间：
2020-08
影响因子：
9.1
通讯作者：
He Chaozheng
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Hu Hailiang;Yang Huan;Yang Xiuyan;Wang Ran;Zhou Lan;Dai Yi;Ji Ningning;Wang Huanjiang;Shi Zhiqiang;Zhou Guoyong;Chen Baokuan;Luo Yingchun;He Chaozheng
采用溶剂热原位反应合成了一种新的铜-硫醇盐簇组装骨架[Cu_2（µ_4-SCH_3）Cl]_n（1），原位配体生成和金属还原。化合物1代表了第一个基于单μ_2-Cl~-基团功能化的β-球的三维骨架。DOS计算揭示了电子结构间的相互作用。结果表明，HOMO主要分布在Cl、Cu和S成键轨道上，LUMO主要分布在Cu-Cl反键轨道上.
A new copper-thiolate cluster assembled framework [Cu_2(µ_4-SCH_3)Cl]_n (1), has been solvothermally synthesized through in situ reaction viz., in situ ligand generation and metal reduction. Compound 1 represents the first 3D framework based on Atlas-sphere functionalized by single µ_2-Cl~- groups. DOS calculation reveals the interaction of electronic structures. It is found that the HOMO is mainly distributed on Cl, Cu and S bonding orbitals, while the LUMO is dominated by Cu-Cl antibonding orbitals.
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通讯作者：
R. Langer;Munendra Yadav;B. Weinert;D. Fenske;O. Fuhr
DOI：
10.1002/anie.199702511
发表时间：
1997-02-14
期刊：
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