Sn-Bi共晶はんだを用いた微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響
Sn-Bi共晶はんだを用いた微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響
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阻挡层对 Sn-Bi 共晶焊料微焊点电迁移行为的影响
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
上西啓介
中科院分区：
文献类型：
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作者：
酒井徹;八坂健一;赤松俊也;今泉延弘;岡本圭史郎;作山誠樹;上西啓介
