非饱和含湿多孔介质传热传质渗流模型研究
非饱和含湿多孔介质传热传质渗流模型研究
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DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
杜建华
中科院分区：
文献类型：
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作者：
雷树业;杨荣贵;杜建华
