単結晶ダイヤモンド基板の紫外光支援加工に関する研究~研磨条件が削除率に及ぼす影響~

単結晶ダイヤモンド基板の紫外光支援加工に関する研究~研磨条件が削除率に及ぼす影響~
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单晶金刚石基体紫外光辅助加工研究~抛光条件对去除率的影响~

DOI:
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发表时间:
2012
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
横井裕之
横井裕之
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
長野拓義;坂本武司;久保田章亀;峠睦;渡邉純二;横井裕之

文献摘要

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