Effects of Vacuum Ultraviolet Surface Treatment on the Bonding Interconnections for Flip Chip and 3-D Integration
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复制标题
真空紫外表面处理对倒装芯片和 3D 集成键合互连的影响
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S.Shoji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Sakuma;J.Mizuno;N.Nagai;N.Unami;S.Shoji
