Simulation and Experimental Study of Stretchable 3D Corrugated Interconnections for Chiplet- Embedded Flexible Hybrid Electronics Using Wafer-Level Packaging
Simulation and Experimental Study of Stretchable 3D Corrugated Interconnections for Chiplet- Embedded Flexible Hybrid Electronics Using Wafer-Level Packaging
复制标题
使用晶圆级封装的小芯片嵌入式柔性混合电子器件的可拉伸 3D 波纹互连的仿真和实验研究
DOI：
--
复制
发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
and Takafumi Fukushima
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Liu Chang;Yuki Susumago;Tadaaki Hoshi;Hisashi Kino;Tetsu Tanaka;and Takafumi Fukushima
