Effect of Cr additions on interfacial reaction between the Sn-Zn-Bi solder and Cu/electroplated Ni substrates
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DOI：
10.1016/j.microrel.2010.09.028
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发表时间：
2011-03
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Jinglin Bi;A. Hu;Jingjing Hu;T. Luo;Ming Li;D. Mao
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jinglin Bi;A. Hu;Jingjing Hu;T. Luo;Ming Li;D. Mao
