Thermal analysis with varying physical parameters in 3D ICs
Thermal analysis with varying physical parameters in 3D ICs
复制标题
3D IC 中不同物理参数的热分析
DOI：
--
复制
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
and Atsushi Kurokawa
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Kaoru Furumi;Masa-aki Fukase;Masashi Imai;Yuuki Miura;Nanako Niioka;and Atsushi Kurokawa
