Curie temperature modulated structure to improve the performance in heat-assisted magnetic recording

Curie temperature modulated structure to improve the performance in heat-assisted magnetic recording
复制标题

居里温度调制结构提高热辅助磁记录性能

DOI:
10.1016/j.jmmm.2018.11.035
复制
发表时间:
2019
影响因子:
2.7
通讯作者:
Vogler
Vogler
中科院分区:
材料科学3区
文献类型:
--
作者:
Muthsam;Vogler

文献摘要

参考文献

被引文献

相似文献

我们研究了 z 方向温度降低如何影响尺寸 d= 5 nm 和 h= 10 nm 的位图案介质中的热辅助磁记录 (HAMR) 中的切换概率和噪声。考虑纯硬磁钻头,并使用原子模拟工具 VAMPIRE 进行连续激光脉冲模拟。结果表明,开关行为表现出热致交换弹簧效应。同时,交流和直流噪声都会增加。此外,我们还说明了材料内的人工居里温度梯度如何补偿由于温度梯度造成的 HAMR 性能损失。此外,由于居里温度分级,与不考虑温度梯度的结构相比,可以降低DC噪声。
We investigate how a temperature reduction in z-direction influences the switching probability and the noise in heat-assisted magnetic recording (HAMR) for a bit in bit-patterned media with dimensions d= 5 nm and h= 10 nm. Pure hard magnetic bits are considered and simulations with a continuous laser pulse are performed using the atomistic simulation tool VAMPIRE. The results display that the switching behavior shows a thermally induced exchange spring effect. Simultaneously, both the AC and the DC noise increase. Additionally, we illustrate how an artificial Curie temperature gradient within the material can compensate the HAMR performance loss due to the temperature gradient. Further, due to the graded Curie temperature, DC noise can be reduced compared to a structure where no temperature gradient is considered.
使用低Tc和高Tc材料打破热辅助记录中的热致写入错误
DOI: 10.1063/1.4802882
发表时间: 2013
影响因子: 4
作者:
D. Suess;T. Schrefl
通讯作者: T. Schrefl
磁记录中的过渡宽度限制
DOI: 10.1063/1.3141455
发表时间: 2009
影响因子: 4
作者:
Xiaobin Wang;B. Valcu;N. Yeh
通讯作者: N. Yeh
DOI: 10.1063/1.4953390
发表时间: 2015-12
影响因子: 3.2
作者:
C. Vogler;C. Abert;F. Bruckner;D. Suess;D. Praetorius
通讯作者: C. Vogler;C. Abert;F. Bruckner;D. Suess;D. Praetorius
热辅助磁记录的基本限制以及通过交换弹簧结构克服它的方法
DOI: --
发表时间: 2014
期刊:
影响因子: --
作者:
D. Suess;C. Vogler;C. Abert;F. Bruckner;Roman Windl;L. Breth
通讯作者: L. Breth
热辅助位图媒体记录中的热效应
DOI: 10.1109/tmag.2009.2016466
发表时间: 2009
影响因子: 2.1
作者:
Baoxi Xu;Jiaping Yang;H. Yuan;Jun Zhang;Qide Zhang;T. Chong
通讯作者: T. Chong