Electrical Characterization and Benchmarking of Polylithic Integration Using Fused-Silica Stitch-Chips With Compressible Microinterconnects for RF/mm-Wave Applications
Electrical Characterization and Benchmarking of Polylithic Integration Using Fused-Silica Stitch-Chips With Compressible Microinterconnects for RF/mm-Wave Applications
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使用具有可压缩微互连的熔融石英缝合芯片进行射频/毫米波应用的多片集成的电气特性和基准测试
DOI：
10.1109/tcpmt.2021.3113886
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Bakir, Muhannad S.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Zheng, Ting;Jo, Paul K.;Rajan, Sreejith Kochupurackal;Bakir, Muhannad S.
