切断加工による損傷に基づくシリコンチップの機械的信頼性評価
切断加工による損傷に基づくシリコンチップの機械的信頼性評価
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基于切削过程损伤的硅片机械可靠性评估
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
神藤弘章
中科院分区：
文献类型：
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作者：
神谷庄司;井上大喜郎;神藤弘章
