Copper dry etching using a high-pressure plasma with non-toxic gas
Copper dry etching using a high-pressure plasma with non-toxic gas
复制标题
使用高压等离子体和无毒气体进行铜干法蚀刻
DOI：
--
复制
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Kiyoshi Yasutake
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Hiromasa Ohmi，Yoshiki Shirasu;Hiroaki Kakiuchi;Kiyoshi Yasutake
