Effect of Li on Safety of Cu Components for EAST
Effect of Li on Safety of Cu Components for EAST
复制标题
Li 对 EAST 铜组件安全性的影响
DOI：
10.1007/s10894-015-9906-7
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发表时间：
2015-03
影响因子：
1.1
通讯作者：
Guang-Nan Luo
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Lizhi Peng;Jing Wu;Fang Ding;Sixiang Zhao;Li Qiao;Hongmin Mao;P. Wang;Guang-Nan Luo
采用磁控溅射法和电阻蒸发法交替沉积Cu-Li-Cu多层膜。利用扫描电子显微镜（SEM）和卢瑟福背散射光谱（RBS）研究了纳米粒子的相互作用和扩散行为
Cu–Li–Cu multilayers were deposited on Si substrate by alternately using magnetron sputtering and resistance evaporation. Scanning Electron Microscope (SEM) and Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS) were utilized to study the interaction and diffus
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影响因子：
1.4
作者：
H. Okamoto
通讯作者：
H. Okamoto
影响因子：
3.1
作者：
G. Zuo;Jiansheng Hu;Jian-gang Li;Z. Sun;D. Mansfield;L. Zakharov
通讯作者：
G. Zuo;Jiansheng Hu;Jian-gang Li;Z. Sun;D. Mansfield;L. Zakharov
影响因子：
0.9
作者：
G. Luo;Q. Li;J. Chen;X. Liu;W. Liu;Z. Zhou;D. Yao
通讯作者：
G. Luo;Q. Li;J. Chen;X. Liu;W. Liu;Z. Zhou;D. Yao
影响因子：
2.9
作者：
G. Luo;X. Zhang;D. Yao;X. Gong;J. Chen;Z. Yang;Q. Li;B. Shi;J. Li
通讯作者：
G. Luo;X. Zhang;D. Yao;X. Gong;J. Chen;Z. Yang;Q. Li;B. Shi;J. Li
影响因子：
3.1
作者：
H. Kugel;D. Mansfield;R. Maingi;M. Bell;R. Bell;J. Allain;D. Gates;S. Gerhardt;R. Kaita;J. Kallman;S. Kaye;B. LeBlanc;R. Majeski;J. Menard;D. Mueller;M. Ono;S. Paul;R. Raman;A. Roquemore;P. Ross;S. Sabbagh;H. Schneider;C. Skinner;V. Soukhanovskii;T. Stevenson;J. Timberlake;W. Wampler;J. Wilgren;L. Zakharov
通讯作者：
H. Kugel;D. Mansfield;R. Maingi;M. Bell;R. Bell;J. Allain;D. Gates;S. Gerhardt;R. Kaita;J. Kallman;S. Kaye;B. LeBlanc;R. Majeski;J. Menard;D. Mueller;M. Ono;S. Paul;R. Raman;A. Roquemore;P. Ross;S. Sabbagh;H. Schneider;C. Skinner;V. Soukhanovskii;T. Stevenson;J. Timberlake;W. Wampler;J. Wilgren;L. Zakharov