低温胁迫下拟南芥表皮蜡质的响应机制初探

低温胁迫下拟南芥表皮蜡质的响应机制初探
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DOI:
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发表时间:
2014
期刊:
中国农业科学
影响因子:
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通讯作者:
倪郁
倪郁
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
倪郁

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