電子部品用エポキシ樹脂－半導体実装材料の最先端技術－ 第22章 分解・リサイクル性材料の開発
電子部品用エポキシ樹脂－半導体実装材料の最先端技術－ 第22章 分解・リサイクル性材料の開発
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电子部件用环氧树脂 - 半导体封装材料尖端技术 - 第22章 分解/可回收材料的开发
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山口綾香，橋本 保
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ayaka Yamaguchi;Tamotsu Hashimoto;Yoshinori Kakichi;Michio Urushisaki;Toshikazu Sakaguchi;Kazumasa Kawabe;Keiichi Kondo;Hirohumi Iyo;山口綾香，橋本 保;水口順子，橋本 保，漆崎美智遠，阪口壽一;橋本 保;山口綾香，橋本 保
