Effect of annealing temperature on diamond/Si interfacial structure
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退火温度对金刚石/Si界面结构的影响
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
N. Shigekawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Liang;Y. Zhou;S. Masuya ; F. Gucmann;M. Singh;J. Pomeroy;S. Kim;M. Kuball;M. Kasu;N. Shigekawa
