Silicon-On-Diamond layer integration by wafer bonding technology
Silicon-On-Diamond layer integration by wafer bonding technology
复制标题
通过晶圆键合技术进行金刚石硅层集成
DOI：
10.1016/j.diamond.2010.01.049
复制
发表时间：
2010
影响因子：
4.1
通讯作者：
J. Roger
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Rabarot;J. Widiez;S. Saada;J. Mazellier;C. Lecouvey;J. Roussin;J. Dechamp;P. Bergonzo;F. Andrieu;O. Faynot;S. Deleonibus;L. Clavelier;J. Roger
