Glyoxylic Acid as Reducing Agent for Electroless Copper Deposition on Cobalt Liner
Glyoxylic Acid as Reducing Agent for Electroless Copper Deposition on Cobalt Liner
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乙醛酸作为钴衬垫化学镀铜还原剂
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Tetsu Tanaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Fumihiro Inoue;Harold Philipsen;Marleen H. van der Veen;Kevin Vandersmissen;Stefaan Van Huylenbroeck;Herbert Struyf;and Tetsu Tanaka
