Plasma activated bonding of 2-inch sputtered AlN wafers
Plasma activated bonding of 2-inch sputtered AlN wafers
复制标题
2 英寸溅射 AlN 晶圆的等离子体激活键合
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Miyake
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Hayashi;H. Miyake
