Real-Time Full-Chip Thermal Tracking: A Post-Silicon, Machine Learning Perspective
Real-Time Full-Chip Thermal Tracking: A Post-Silicon, Machine Learning Perspective
复制标题
实时全芯片热跟踪：后硅时代机器学习视角
DOI：
10.1109/tc.2021.3086112
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发表时间：
2021
影响因子：
3.7
通讯作者：
Tan, Sheldon X.-D.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Sadiqbatcha, Sheriff I;Zhang, Jinwei;Amrouch, Hussam;Tan, Sheldon X.-D.
